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碳化硅晶体担纲第三代半导体材料

时间:2020-06-19 来源网站:哈尔滨汽车网

近日,有专家预测,环保产业发展面临重大发展机遇,具有庞大的市场空间。碳化硅晶体是第三代半导体材料粉尘低60%,是半导体照明产业的基石,天富热电属下北京天科合达蓝光半导体企业制造的碳化硅晶体具有突出的成本优势。士兰微迅速掌握了LED芯片的关键技术,整体实力在国内处于领先水平,产品获得很高的市场评价。银行可以对以上两家企业给予关注同志,适时授信。 (来源:中华机械)

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